サンハヤト　１液型室温硬化タイプ固まる放熱用シリコン

・熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。・CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。・適度な粘度を持ち作業性に優れています。
・パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。・トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
・体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]・使用温度範囲(℃):-40～150・比重:2.26・熱伝導率(W/m・K):0.92・粘度(ペースト時)(Pa・s):85～108
・白色ペースト状
・メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
・生産国 日本
・JANコード 4931442401703
・質量 20g

・熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。・CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。・適度な粘度を持ち作業性に優れています。
・パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。・トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
・体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]・使用温度範囲(℃):-40～150・比重:2.26・熱伝導率(W/m・K):0.92・粘度(ペースト時)(Pa・s):85～108
・白色ペースト状
・メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
・生産国 日本
・JANコード 4931442401703
・質量 20g