6500H2.0220TN ハイパーソフト放熱シート 6500H 220X220mm 2.0mm厚

・耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。・圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。・熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。・非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。・レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。・難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
・電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU･LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
・体積抵抗率(Ω・cm)：15×10[[UE12]]・絶縁破壊強さ(kV/mm)：17・難燃性(UL94)：V-0・耐熱温度(℃)：130・硬度(AskerC)：30・本体寸法(mm)縦×横×厚さ：220×220×2.0・色：白色
・熱伝導率：3.0W/m・k・絶縁破壊電圧：18kV/mmJIS-K6249
・基材:アクリル系
・この商品は、一般消費者様向けの製品ではないため、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません
・生産国 日本
・JANコード 4549395725960
・質量 261g
・コード：855-8653 ・品目：6500H2.0220TN

・耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。・圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。・熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。・非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。・レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。・難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
・電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU･LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
・体積抵抗率(Ω・cm)：15×10[[UE12]]・絶縁破壊強さ(kV/mm)：17・難燃性(UL94)：V-0・耐熱温度(℃)：130・硬度(AskerC)：30・本体寸法(mm)縦×横×厚さ：220×220×2.0・色：白色
・熱伝導率：3.0W/m・k・絶縁破壊電圧：18kV/mmJIS-K6249
・基材:アクリル系
・この商品は、一般消費者様向けの製品ではないため、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません
・生産国 日本
・JANコード 4549395725960
・質量 261g
・コード：855-8653 ・品目：6500H2.0220TN